1. Αρχική σελίδα
  2. Αναζήτηση

Truly low temperature sintering of printed copper ink using formic acid

Το τεκμήριο παρέχεται από τον φορέα :
Τεχνολογικό Πανεπιστήμιο Κύπρου   

Αποθετήριο :
Κτίσις   

δείτε την πρωτότυπη σελίδα τεκμηρίου
στον ιστότοπο του αποθετηρίου του φορέα για περισσότερες πληροφορίες και για να δείτε όλα τα ψηφιακά αρχεία του τεκμηρίου*



Truly low temperature sintering of printed copper ink using formic acid
Ligorio, Giovanni
Pozov, Sergey M.
Ward, Richard
Choulis, Stelios A.
Hermerschmidt, Felix
List-Kratochvil, Emil J. W.
Burmeister, David
Article
Low temperature sintering
Low cost flexible substrates
Inkjet-printed electronics
Copper nanoparticle ink
High conductivity
Τεχνολογικό Πανεπιστήμιο Κύπρου
Κτίσις
Cyprus University of Technology Repository
Άρθρα/Articles
Αγγλική γλώσσα
2018-12
Advanced Materials Technologies, 2018, vol. 3, no.12
2365-709X
10.1002/admt.201800146
2019-03-31T18:21:12Z
© WILEY



*Η εύρυθμη και αδιάλειπτη λειτουργία των διαδικτυακών διευθύνσεων των συλλογών (ψηφιακό αρχείο, καρτέλα τεκμηρίου στο αποθετήριο) είναι αποκλειστική ευθύνη των αντίστοιχων Φορέων περιεχομένου.